Jalisco anuncia el primer Parque Estatal de Diseño de Semiconductores en América Latina
La iniciativa prevé formar a tres mil ingenieros especializados, crear startups y atraer inversión extranjera por tres mil millones de dólares hacia 2030.
Redacción AZ Noticias
El gobierno de Jalisco y el Centro de Investigación y de Estudios Avanzados del Instituto Politécnico Nacional (Cinvestav) anunciaron la creación del primer Parque Estatal de Diseño de Semiconductores en América Latina, un proyecto destinado a consolidar a la entidad como líder regional en innovación tecnológica.
La secretaria de Desarrollo Económico, Cindy Blanco Ochoa, explicó que la iniciativa busca desarrollar talento especializado y fortalecer el ecosistema local de diseño de chips, sector en el que Jalisco ya concentra el 70% de las empresas establecidas en México.
El parque, que operará inicialmente en las instalaciones del Cinvestav, funcionará como complemento de la estrategia federal Kutsari, enfocada en el desarrollo de productos hechos en México. En este caso, la versión jalisciense priorizará cuatro ejes: formación de talento, impulso a startups locales, atracción de inversión extranjera y colaboración entre industria y academia.
Entre las metas para 2030 destacan la especialización de 3,000 ingenieras e ingenieros, la creación de 10 startups de alcance global, y la captación de 3,000 millones de dólares en inversión extranjera directa, lo que podría generar hasta 21,000 nuevos empleos.
El gobernador Pablo Lemus Navarro detalló que el parque contará con un edificio de 4,600 metros cuadrados en su fase uno y que el proyecto se expandirá con sedes satélite, comenzando por la Universidad de Guadalajara (UdeG), donde la empresa Infineon Technologies donó un laboratorio de Assembly, Testing and Packaging (ATP).
“Jalisco es ya un hub del conocimiento de Latinoamérica. Este centro de diseño de semiconductores representa el siguiente paso para fortalecer nuestra industria tecnológica”, afirmó Lemus.
Con esta expansión, Jalisco busca dominar dos de las tres etapas clave de la cadena de valor —diseño y empaquetado (ATP)—, lo que podría concentrar hasta el 44% del valor de la industria global de semiconductores.